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          紅外熱成像百科問答四

          2023-07-03 16:24:29

          問:下一代紅外熱成像探測器的發展趨勢包括哪些?

          答:大面陣小像元、多波段探測、高溫工作

          紅外探測器

          問:請列舉出4種最常見的制冷紅外探測器的敏感材料

          答:  碲鎘汞紅外探測器(MCT)

                   銻化銦探測器 (InSb)

                   二類超晶格紅外探測器(T2SL)

                   量子阱紅外探測器(QWIPs)

          C330S紅外探測器

          問:SWaP-C分別代表紅外熱成像的哪四個參數

          答: S—Size 尺寸

                  W—Weight 重量

                  P—Power 功耗

                  C—Cost  成本


          問:二類超晶格紅外探測器的優勢是

          答:量子效率高  寬波段可調 長波/雙色性能好

          C1212M紅外探測器

          問: 紅外探測器MCT材料的優勢是

          答:材料技術成熟度高


          問:高溫(HOT)紅外探測器器件的主要優勢包括

          答: 減小尺寸  降低重量  減少功耗  延長制冷機壽命


          問:量子阱紅外探測器的優勢在于

          答:大面陣制作容易 應用領域廣 較好的均勻性 良率高

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